來源:中國證券報
原標題:多地驚現百億級芯片爛尾,光刻機都被抵押,發改委撂出狠話:誰支持誰負責!
多地芯片製造項目出現爛尾,國內集成電路產業發展出現的問題已經引起國家發改委高度重視。
10月20日上午,國家發改委例行新聞發布會上,國家發改委新聞發言人孟瑋直言:“我們注意到,國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲,一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業,個別地方對集成電路發展的規律認識不夠,盲目上項目,低水平重複建設風險顯現,甚至有個別項目建設停滯、廠房空置,造成資源浪費。”
孟瑋強調,國家發改委將強化頂層設計、狠抓產業規劃布局,引導地方加強對重大項目建設的風險認識,按照“誰支持、誰負責”原則,對造成重大損失或引發重大風險的,予以通報問責。
多地造芯項目停擺
公開報道顯示,這兩年我國四川、貴州、江蘇、湖北、河北等多省出現半導體製造項目先後爛尾,巨額投資打了水漂、廠房設備尋求二手接盤等現象引發輿論關注。
例如,河北石家莊循環化工園區內占地30畝的昂揚公司,總投資10億元,占地255畝,目標生產高端IGBT芯片,曾被列為石家莊及河北省重點項目,但是2018年該項目夭折,創始人之間也陷入糾紛。
湖北武漢弘芯項目規劃總投資達1280億元,2019年12月,該公司還為其首台高端光刻機進廠舉行了隆重的儀式,如今,這台“全新尚未啟用”的光刻機已被抵押給銀行。
四川成都的格芯工廠在停擺兩年多後,今年10月初,才傳出被前SK海力士副會長崔珍奭(CHOI JINSEOG)任企業法人的一家新公司接盤的消息。
此外,還有江蘇南京的德科碼半導體項目、貴州貴安新區的華芯通等項目,均在商業上難以為繼,最終走向破產關停的命運。
國內一家集成電路代工廠負責人在接受中國證券報記者采訪時曾坦言,確實有一些自詡為產業專家的團隊在國內到處“忽悠”,地(di)方(fang)有(you)時(shi)候(hou)出(chu)於(yu)政(zheng)績(ji)等(deng)考(kao)慮(lv)沒(mei)有(you)評(ping)估(gu)清(qing)楚(chu)風(feng)險(xian)就(jiu)匆(cong)忙(mang)上(shang)馬(ma),有(you)的(de)地(di)方(fang)支(zhi)持(chi)力(li)度(du)很(hen)高(gao),甚(shen)至(zhi)都(dou)沒(mei)拿(na)發(fa)改(gai)委(wei)批(pi)文(wen),就(jiu)先(xian)落(luo)地(di)上(shang)馬(ma)以(yi)便(bian)形(xing)成(cheng)既(ji)定(ding)事(shi)實(shi),最(zui)後(hou)再(zai)試(shi)圖(tu)運(yun)作(zuo)。
他強調:“關鍵是要搞清楚這些產能有沒有核心專利、有沒有客戶市場、有沒有長期戰略?確實很多項目一開始說得一片大好,但最後就一地雞毛,建議國家對集成電路產業布局從頂層統一規劃管理。”
國內某集成電路IDM企業高管也告訴中國證券報記者:“過去發展半導體最大問題是沒有錢,但現在是有了錢,反而總想著趕超、總想著上市、不踏踏實實做產品了,還是要尊重產業規律,虛心向國外優秀企業學習。”
狠抓產業規劃布局
孟瑋表示,國家發展改革委一直高度重視集成電路產業健康有序發展,按照黨中央、guowuyuanjuecebushu,huitongyouguanbumenqianghuadingcengsheji,henzhuachanyeguihuabuju,nuliweihuchanyefazhanzhixu。zhenduidangqianxingyechuxiandeluanxiang,xiayibujiangzhongdianzuohao4方麵工作。
一是加強規劃布局。按照“主體集中、區域集聚”的de發fa展zhan原yuan則ze,加jia強qiang對dui集ji成cheng電dian路lu重zhong大da項xiang目mu建jian設she的de服fu務wu和he指zhi導dao,有you序xu引yin導dao和he規gui範fan集ji成cheng電dian路lu產chan業ye發fa展zhan秩zhi序xu,做zuo好hao規gui劃hua布bu局ju。引yin導dao行xing業ye加jia強qiang自zi律lv,避bi免mian惡e性xing競jing爭zheng。
二是完善政策體係。加快落實國發〔2020〕8號(hao)文(wen),也(ye)就(jiu)是(shi)關(guan)於(yu)新(xin)時(shi)期(qi)促(cu)進(jin)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)和(he)軟(ruan)件(jian)產(chan)業(ye)高(gao)質(zhi)量(liang)發(fa)展(zhan)的(de)若(ruo)幹(gan)政(zheng)策(ce),抓(zhua)緊(jin)出(chu)台(tai)配(pei)套(tao)措(cuo)施(shi),進(jin)一(yi)步(bu)優(you)化(hua)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)環(huan)境(jing),規(gui)範(fan)市(shi)場(chang)秩(zhi)序(xu),提(ti)升(sheng)產(chan)業(ye)創(chuang)新(xin)能(neng)力(li)和(he)發(fa)展(zhan)質(zhi)量(liang),引(yin)導(dao)產(chan)業(ye)健(jian)康(kang)發(fa)展(zhan)。
三是建立防範機製。建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機製,強化風險提示,加強與銀行機構、投資基金等方麵的溝通協調,降低集成電路重大項目投資風險。
四是壓實各方責任。堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任,提高產業集中度。引導地方加強對重大項目建設的風險認識,按照“誰支持、誰負責”原則,對造成重大損失或引發重大風險的,予以通報問責。
芯片產業尤其是芯片製造往往是“板凳要坐十年冷”。芯謀研究首席分析師顧文軍近期撰文評論芯片製造項目亂象時表示,芯片製造是一個需要長期投資、持續支持的產業,從規劃建設到盈利,開花結果三五年尋常;從籌備到上市,九轉功成十年打磨普遍。技術資金實力強如台積電、中芯國際和華虹集團,也是許多年後才實現盈利。而現在上馬的產線,出資方往往以當地政府為主,而政府主導的項目,因為官員換屆、調動導致項目風險極大。這些問題,都應該在產業上馬前搞清楚。
他還認為,不少地方政府在特定領域如麵板、照明、太陽能等領域的招商引資往往取得成功,但並不代表集成電路領域的投資也能成功,仍然需要慎重思考和甄別:項目團隊是否靠譜?人才庫準備好了嗎?技術來源確定了嗎?人文環境建設好了嗎?總之,上馬集成電路項目需要謀定而後動。
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