新華網重慶10月26日電(王龍博)以“芯智造 新未來”為主題的國家智能裝備產業技術創新戰略聯盟峰會26日在重慶涪陵舉行,來自國家智能裝備聯盟的30餘位專家委員及部分成員單位圍繞主題展開對話,並見證國家智能裝備聯盟高端芯片專家委員會落地涪陵。
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與會人士圍繞“芯智造 新未來”主題,對智能裝備產業的發展趨勢、關鍵核心技術研發麵臨的挑戰與解決對策,以及高端芯片如何為智能製造賦能展開科學研討。
“發展智能裝備是我們當前的緊迫任務、是急待做大做強的戰略性新興產業,而高端芯片對智能裝備產業具有重要的支撐作用。”重慶市科技局副局長牟小雲表示,希望紮根涪陵的國家智能裝備聯盟暨高端芯片專委會在整合聚集創新資源、規劃指導產業發展、協調組織科研攻關、推進科技成果轉化、豐富開展行業活動、搭建合作交流平台等方麵做深做實,做出成效,打出品牌,形成影響。
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