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下載手機APP 1、【芯裏程】打破國外企業壟斷，國產大矽片企業重慶超矽投產之路
2、重慶上半年集成電路產值超120億元，已成SK海力士全球海外最大封測基地
3、華為、南郵產教合作更進一步，共建華為ICT學院
4、年產碳化矽襯底12萬片，天科合達第三代半導體項目開工
5、總投資約5億元，杭州至芯紫外芯片項目預計半年內產出首枚芯片
6、臻驅科技完成1.5億元B輪融資，用於車規級功率模塊量產等
7、2020年度二十個重大科學問題發布，這三大問題圍繞集成電路
1、【芯裏程】打破國外企業壟斷，國產大矽片企業重慶超矽投產之路
集微網消息，半導體矽片是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一，此外，大矽片供應集中度極高，主要由Shin-Etsu、SUMCO、環球晶圓等供應，本土化推進意義重大。
為改變我國大矽片依賴進口的形勢，我國正積極邁向8英寸與12英寸矽片生產，多個項目正在啟動中。
華西證券的研報顯示，截至2019年第三季度，國內大矽片項目總投資額達到1349億元，目標產能合計642萬片/月，這個數字已經是2018年全球12英寸矽片月需求量。
目前在國內積極規劃大矽片生產的企業主要有Ferrotec(中國)、超矽半導體、合晶科技，以及金瑞泓、超矽、奕斯偉、上海新昇等。
其中，超矽半導體在重慶、成都、上海均有項目布局。重慶超矽成功生產出國內第一根450毫米晶體。
據重慶超矽半導體有限公司官網顯示，公司於2014年6月在重慶兩江新區注冊成立，擁有400畝土地，其中一期建築約130,000平方米，設計產能為50萬片/月。
重慶超矽是由國資控股的混合所有製高新技術企業，主要股東有重慶兩江集團、國家開發基金、上海超矽等。
2016年，十一科技官網消息顯示，重慶超矽項目預計總投資50億元人民幣，共分三期建成。其中，一期建設從2014年6月至2016年12月，計劃投資約23.4億，一期項目建成後，實現15萬片/月的產能;二期建設從2017年1月到2018年12月，計劃投資20億元，擴充產能至30萬片/月;三期建設從2019年1月到2020年12月，投資6.6億元，使產能進一步擴充，並開始高端矽片的生產，達到50萬片/月的產能。項目建成達產後，將年產600萬片200mm及以上尺寸IC線矽片，實現產值約30億元人民幣。
2014年5月，重慶超矽投資建設的“極大規模集成電路用300mm(含200mm)單晶矽晶體生長與拋光矽片及延伸產品”項目正式開工。
2015年6月，重慶超矽土建工程完工。據當時兩江新區官網報道，重慶超矽半導體項目投資15億元，達產後將實現8英寸矽片年產600萬片、12英寸矽片年產60萬片的產能。
2016年4月，該項目一期投入試生產;5月第一根IC級8英寸單晶矽棒成功拉出;9月第一根IC級12英寸單晶矽棒成功拉出。10月28日，項目第一批IC級單晶矽順利下線。
據當時人民網報道，重慶超矽項目總投資50億元，分三期建設，此次建成投產的一期項目，年產180萬片矽片，將打破國外企業對大尺寸IC級矽片市場的壟斷。
2017年1月20日，重慶超矽第一批200mm矽片產品出廠發貨。
2018年2月9日，重慶兩江新區報道，重慶超矽半導體有限公司依靠自製設備和自己的技術力量，成功生產出國內第一根450毫米晶體，並獲得了國際一流公司TSMC、UMC、Global Foundry、Toshiba、NXP等頂尖公司的審核、認可。
值得一提的是，2019年5月9日(ri)，太(tai)極(ji)實(shi)業(ye)發(fa)布(bu)關(guan)於(yu)子(zi)公(gong)司(si)十(shi)一(yi)科(ke)技(ji)涉(she)及(ji)重(zhong)大(da)訴(su)訟(song)的(de)公(gong)告(gao)。公(gong)告(gao)顯(xian)示(shi)，太(tai)極(ji)實(shi)業(ye)子(zi)公(gong)司(si)十(shi)一(yi)科(ke)技(ji)因(yin)建(jian)設(she)工(gong)程(cheng)施(shi)工(gong)合(he)同(tong)糾(jiu)紛(fen)，起(qi)訴(su)重(zhong)慶(qing)超(chao)矽(gui)半(ban)導(dao)體(ti)有(you)限(xian)公(gong)司(si)(“重慶超矽”)，要求其支付欠付的工程款及資金利息。
在簽訂合同後，十一科技於2015 年 9 月 14 日進場施工，並於2016 年 10 月 28 日將全部機電工程施工完畢後移交給了重慶超矽。
換言之，直到2019年，重慶超矽一期項目工程款仍未結清。
在2020年6月重慶印發的《重慶市建設國家新一代人工智能創新發展試驗區實施方案的通知》中，則再一次提及了該項目。
這份通知中提出，壯大“芯屏器核網”產業集群，推動SK海力士二期、矽磐微電子基板級扇出封裝、奧特斯高密度封裝載板、重慶超矽集成電路用大尺寸矽片等項目擴產上量。
截止目前，沒有太多的有關重慶超矽項目產能爬坡或量產的消息。
2、重慶上半年集成電路產值超120億元，已成SK海力士全球海外最大封測基地
集微網消息，近日，西部(重慶)科學城西永微電園(簡稱“西永微電園”)發布了1-7月的數據，其中，園區集成電路產業實現產值96.08億元，同比增長37.63%。
西永微電園是重慶集成電路的高地，目前已擁有SK海力士、華潤微電子、中國電科、西南集成等一批集成電路企業。
據重慶日報報道，重慶SK海力士項目二期投用後，重慶已成為SK海力士在全球海外最大的封裝測試基地;園區另一家集成電路企業華潤微電子，上半年該企業產值同比增長24.5%。
據介紹，重慶是我國集成電路版圖上西部地區最為重要的城市之一，已陸續出台《重慶市加快集成電路產業發展若幹支持政策》、《重慶市集成電路技術創新實施方案》、《重慶市集成電路產業發展指導意見》等政策。
今年上半年，重慶集成電路產業實現產值121.2億元，同比增長34.1%;軟件產業實現銷售額885億元，同比增長11.9%。在此拉動下，上半年，重慶電子信息產業增加值同比增長8.6%。
此ci外wai，重zhong慶qing市shi經jing信xin委wei電dian子zi處chu負fu責ze人ren表biao示shi，下xia一yi步bu，重zhong慶qing將jiang進jin一yi步bu發fa揮hui強qiang項xiang，以yi功gong率lv半ban導dao體ti芯xin片pian為wei重zhong點dian，在zai集ji成cheng電dian路lu產chan業ye上shang做zuo出chu特te色se。重zhong慶qing將jiang在zai現xian有you產chan品pin基ji礎chu上shang，重zhong點dian發fa展zhan用yong於yu新xin能neng源yuan汽qi車che等deng交jiao通tong行xing業ye和he智zhi能neng功gong耗hao控kong製zhi等deng領ling域yu的de高gao端duan功gong率lv半ban導dao體ti芯xin片pian。
3、華為、南郵產教合作更進一步，共建華為ICT學院
集微網消息(文/小如)8月15日，華為與南京郵電大學舉行產教合作簽約揭牌儀式，共建“華為信息與網絡技術學院”(簡稱：華為ICT學院)。
圖片來源：南京郵電大學
此外，華為信息與網絡技術學院、未來技術學院、5G物聯網實驗室揭牌。
華為中國區校企合作總監閆建剛表示，今後依托雙方在5G和物聯網技術方向的領先優勢強強聯合，聚焦未來社會智慧物聯革命性、顛覆性技術人才需要，打破企業人才需求與高校人才培養的壁壘，共同為國家信息產業培養創新型複合型專業人才。
據南京郵電大學黨委常委、副校長張誌華介紹，早在華為公司成立之初，就有南郵的教師團隊參與華為的研發項目。陳錫生教授主編的《程控交換原理》為華為研發數字交換機提供了極大的幫助。每年，南郵有數百名畢業生進入華為公司工作。
4、年產碳化矽襯底12萬片，天科合達第三代半導體項目開工
集微網消息(文/依然)8月17日，天科合達第三代半導體碳化矽襯底產業化基地建設項目開工儀式在北京大興舉行。
據悉，第三代半導體碳化矽襯底產業化基地建設項目是天科合達自籌資金建設的用於碳化矽晶體襯底研發及生產的項目，總投資約9.5億元人民幣，總建築麵積5.5萬平方米，新建一條400台/套碳化矽單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設備的碳化矽襯底生產線，項目計劃於2022年年初完工投產，建成後可年產碳化矽襯底12萬片。
beijingtiankehedabandaotigufenyouxiangongsizongjingliyangjianbiaoshi，tiankehedajiangzhiliyudazaoquanqiudisandaibandaotitanhuaguichendicailiaolongtouqiye，weiwoguodisandaibandaotitanhuaguichanyefazhantigongyoulizhicheng。
5、總投資約5億元，杭州至芯紫外芯片項目預計半年內產出首枚芯片
集微網消息，據人民網報道，杭州至芯紫外芯片項目已順利落地。
據報道，至芯半導體(杭州)有限公司副總經理黃小輝表示，項目預計半年內就將產出第一枚芯片。
至芯半導體紫外芯片項目總投資約5億元，於8月12日完成簽約，該項目主要包括深紫外材料的生產和UVC芯片的研發，圍繞水、空氣和表麵殺菌三大方向，生產銷售空氣殺菌模組等產品。
至芯半導體(杭州)有限公司成立於2020年6月23日，主營業務為深紫外半導體芯片。
今年7月，木林森發布公告宣布擬投資3000萬元增資至芯半導體(杭州)有限公司(以下簡稱“至芯半導體”)，進一步深化布局UVC半導體芯片業務。為了加強在深紫外外延、芯片、封裝、模組領域的研發領先地位，兩方合作以至芯半導體為項目主體，研發、生產和銷售深紫外芯片相關產品。
6、臻驅科技完成1.5億元B輪融資，用於車規級功率模塊量產等
集微網消息(文/圖圖)8月17日，臻驅科技(上海)有限公司(以下簡稱：臻驅科技)宣布完成1.5億元B輪融資。此次融資由君聯資本領投，奧動新能源創始人蔡東青先生、聯想創投集團、上海科創基金跟投。
據ju悉xi，本ben輪lun融rong資zi將jiang主zhu要yao用yong於yu車che用yong電dian機ji控kong製zhi器qi和he車che規gui級ji功gong率lv模mo塊kuai的de量liang產chan保bao障zhang，以yi及ji下xia一yi代dai高gao功gong率lv密mi度du電dian驅qu動dong總zong成cheng及ji碳tan化hua矽gui功gong率lv模mo塊kuai的de開kai發fa與yu市shi場chang推tui廣guang。
臻驅科技成立於2017年，是一家致力於提供高性能新能源汽車動力解決方案及國產功率半導體模塊的高科技公司。
2018年8月，臻驅科技與五菱柳機合資成立柳州臻驅電控科技有限公司，研發、生產和銷售包括電機控製器在內的新能源動力總成核心部件。2019年4月，臻驅科技與臨港集團合資成立了上海臨港電力電子研究有限公司。
今年5月，臻驅科技年產能15萬套的全自動化產線在柳州投入運行，開始向中國和德國客戶集中供貨。6月，臻驅科技與羅姆半導體宣布在上海自貿區臨港新片區成立“碳化矽技術聯合實驗室”，推進前沿碳化矽技術的產業化落地。
企查查顯示，臻驅科技成立以來已完成了多輪融資，投資方包括：張江科投、拓金資本、中南弘遠、喔贏資本等。
7、2020年度二十個重大科學問題發布，這三大問題圍繞集成電路
集微網消息(文/圖圖)近日，中國科協在第二十二屆中國科協年會閉幕式上發布了10個對科學發展具有導向作用的科學問題和10個對技術和產業具有關鍵作用的工程難題。
圖片來源：江蘇省經濟和信息化研究院
其中，10個工程技術難題中有多個難題與集成電路相關，分別為矽光技術能否促成光電子和微電子的融合、如何解決集成電路製造工藝中缺陷在線監測難題、如何突破光刻技術難題”。
矽光技術能否促成光電子和微電子的融合
guijiguangdianzixinpianjishujikeyingyongyuxinpianjiguanghulian，youshiyongyuchangjuliguangxiantongxin，keshixianquangongnengguangdianzijicheng，juyoujigaodetongyongxinghejianrongxing，shiweidianziheguangdianziliangdachanyegongrendefazhanfangxiang。liyongguoneixianyouweidianzichanyeziyuanhehubujinshuyanghuawubandaotizhizaopingtai，jianlijianquanguiguangchanyelian，keyiyouxiaotishengwoguoxinxiguangdianzidezhizaonengli，huanjieguangdianzixinpianzhizaogongyide“卡脖子”困境，為我國信息化新基建提供有力支撐。
如何解決集成電路製造工藝中缺陷在線檢測難題
對於集成電路缺陷檢測技術及設備，一方麵現有最先進技術設備被少數幾個發達國家壟斷;另一方麵，世界範圍內7納na米mi及ji以yi下xia節jie點dian的de缺que陷xian在zai線xian檢jian測ce技ji術shu仍reng未wei成cheng熟shu，設she備bei缺que口kou仍reng然ran巨ju大da，誰shui率lv先xian掌zhang握wo了le相xiang應ying關guan鍵jian技ji術shu，誰shui就jiu掌zhang握wo了le未wei來lai主zhu導dao權quan，這zhe對dui我wo國guo來lai說shuo既ji是shi機ji遇yu又you是shi挑tiao戰zhan。
如何突破光刻技術難題
光刻技術是製造集成電路的關鍵技術。光刻技術的核心在於光刻機、光(guang)刻(ke)工(gong)藝(yi)和(he)光(guang)刻(ke)膠(jiao)三(san)個(ge)方(fang)麵(mian)。盡(jin)管(guan)取(qu)得(de)了(le)一(yi)定(ding)的(de)進(jin)展(zhan)，但(dan)跟(gen)世(shi)界(jie)發(fa)達(da)國(guo)家(jia)水(shui)平(ping)相(xiang)比(bi)，我(wo)國(guo)光(guang)刻(ke)技(ji)術(shu)和(he)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)水(shui)平(ping)仍(reng)較(jiao)落(luo)後(hou)，差(cha)距(ju)仍(reng)然(ran)很(hen)大(da)，“受製於人”的困境依然存在。
據(ju)中(zhong)新(xin)網(wang)報(bao)道(dao)，中(zhong)國(guo)工(gong)程(cheng)院(yuan)院(yuan)士(shi)杜(du)祥(xiang)琬(wan)表(biao)示(shi)，科(ke)學(xue)問(wen)題(ti)和(he)技(ji)術(shu)難(nan)題(ti)是(shi)科(ke)學(xue)發(fa)現(xian)和(he)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)的(de)起(qi)點(dian)和(he)動(dong)力(li)。在(zai)推(tui)進(jin)建(jian)設(she)世(shi)界(jie)科(ke)技(ji)強(qiang)國(guo)的(de)進(jin)程(cheng)中(zhong)，不(bu)斷(duan)提(ti)出(chu)、判別重大的科技問題及其優先級具有重要的戰略意義。
江jiang蘇su省sheng經jing濟ji和he信xin息xi化hua研yan究jiu院yuan報bao道dao，工gong信xin部bu副fu部bu長chang辛xin國guo斌bin表biao示shi，我wo們men將jiang持chi續xu強qiang化hua產chan業ye鏈lian要yao素su保bao障zhang，依yi托tuo重zhong點dian行xing業ye產chan業ye鏈lian供gong需xu對dui接jie平ping台tai，及ji時shi幫bang助zhu解jie決jue斷duan點dian堵du點dian卡ka點dian;支持大企業主導構建創新體係和產業生態，著力培育一批“專精特新”和“單項冠軍”企業，構建新型產業合作體係;加快補齊關鍵核心技術和關鍵零部件短板，加快5G、人工智能等新型基礎設施建設，大力培育發展戰略性新興產業，努力提升產業基礎能力和產業鏈現代化水平。來源: 愛集微
